PCB板孔沉铜内无铜的原因分析

洞里没有铜的原因无非是：
1.钻孔中的灰尘堵塞或厚孔。
2.当铜沉积时，药液中有气泡，铜不会沉积在孔中。
3.在孔中有布线墨水，没有电施加保护层，并且在蚀刻的刻后孔中没有铜
4.铜沉积或电镀后，孔内酸碱药水没有清洗，停车时间太长，导致咬腐蚀缓慢。
5.微蚀刻过程中操作不当，停留时间过长。
6.冲孔压力太高，(设计的冲孔与导电的孔太近)分开，中间整齐的切断。
7.电镀液(锡和镍)渗透性差。
鉴于无铜气孔的这七个原因，进行了改进。
1.对于容易产生灰尘的孔(例如，直径小于0.3毫米的孔包含0.3毫米)，增加高压水洗和胶渣清除程序。
2.提高药液的活性和休克效果。
3.更换印刷丝网和位菲林
4.延长水洗时间，并指定多少小时，以完成图形传输。
5.设置计时器。6.添加防爆孔。减轻板上的压力。
7.定期进行渗透测试。所以，知道有这么多的原因导致没有铜的开孔，你需要每次都切片吗？我们是否应该提前预防和监督。