PCB板的组成

电介质层：用于保持电路和各层之间的绝缘，通常被称为基底材料。
通孔/通路：通孔可以使两个或多个电路相互导通，而较大的通孔用作部分插件。此外，非通孔(nPTH)通常用于装配期间的表面安装定位和固定螺钉。
阻焊剂/阻焊膜：不是所有的铜表面都需要在锡上腐蚀零件。因此，在不吃锡的区域会印刷一层能够隔离铜表面和吃锡的物质(通常是环氧树脂)，以避免不吃锡的线路之间短路。根据工艺不同，可分为绿色油、红色油和蓝色油。
图例/标记/丝网：这是一个不必要的组件。它的主要功能是在电路板上标记零件的名称和定位盒，便于组装后的维护和识别。
表面光洁度：铜表面在一般环境下容易氧化，导致不能镀锡(可焊性差)，所以吃锡的铜表面将得到保护。保护方法有HASL、ENIG、浸银、浸锡和OSP。每种方法都有其优点和缺点，统称为表面处理。