PCB之热风整平

热风整平也叫喷锡。其工作原理是利用热空气去除印刷电路板表面和孔上多余的焊料，剩余的焊料均匀地覆盖在焊盘、畅通的焊料线和表面封装点上。
热风整平过程比较简单，主要包括：脱板(贴镀金塞保护带)-热风整平前处理-热风整平-热风整平后清洗-检验。虽然热风整平的过程很简单，但要想用热风整平优质的印制板，仍有许多工艺条件需要掌握，如焊锡温度、气刀空气温度、气刀压力、浸焊时间、提升速度等。这些条件都有设定值，但应根据印刷电路板的外部条件和加工纸张的要求进行更改，例如不同板厚和长度的单面、双面和多层板。他们采用的条件不同。只有掌握各种工艺参数，根据印刷电路板的不同类型和要求，耐心、仔细、合理地调整机器，才能用热风整平合格的印刷电路板。