PCB电路板板材的分类与参数详解

印刷电路板知识和标准
目前，我国广泛使用的覆铜板有几种类型，其特点如下：覆铜板、覆铜板知识、覆铜板的各种分类方法。一般来说，根据板材加固材料的不同，可分为五类：纸基， 玻璃纤维布基， 复合基(CEM系列)、多层板基材和特殊材料基材(陶瓷、金属芯基材等)。)。如果把纸板按不同的树脂粘合剂分类，常见的有纸基CCI。有酚醛树脂(XPc、xxPC、FR-1、FR-2等。)、环氧树脂(FE-3)、聚酯树脂和其他类型。环氧树脂(FR-4，FR-5)是玻璃纤维布基覆铜板中使用最广泛的玻璃纤维布基类型。此外，还有其他特殊树脂(玻璃纤维布、聚酰胺纤维、无纺布等)。添加材料：双马酰亚胺改性三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、二苯醚树脂、马来酸酐酰亚胺3354苯乙烯树脂、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。根据覆铜板阻燃性能的分类，可分为两类：阻燃剂(UL94-VO、UL94-V1)和非阻燃剂(UL94-HB)。近一两年来，随着人们对环境保护的日益重视，一种新型无溴氯化石蜡从阻燃氯化石蜡中分离出来，被称为“绿色阻燃氯化石蜡”。随着高，电子产品技术的快速发展，cCL对高的性能要求越来越高。因此，从覆铜板的性能分类来看，可分为一般性能覆铜板、低介电常数覆铜板、高耐热覆铜板(一般板的L在150以上)、低热膨胀系数覆铜板(一般用于封装基板)等。随着电子技术的发展和不断进步，对印刷电路板基板材料提出了新的要求，从而推动了覆铜板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下
国家标准：中国基材的国家标准包括GB/t4721-47221992和GB  4723-4725-1992。中国台湾，覆铜板的标准是CNS标准，它是根据日本的jis标准于1983年颁布的。
国际标准：日本，的JIS标准、美国材料试验学会、美国材料试验学会、美国材料试验学会、美国材料试验学会、美国材料试验学会、美国，的美国标准、英国，的英国标准、德国，的德国标准、法国的美国标准、加拿大标准、澳大利亚标准、前苏联标准、国际电工委员会标准等。常用的印刷电路板设计材料供应商有：生益，建滔、国际等。
印制板简介：根据品牌质量等级，从下至上分为高： 94hb-94vo-CEM-1-CEM-3-fr-4
详细参数和用途如下：
94HB:普通纸板，不防火(最低等级材料，模冲孔，不能用作电源板)
94V0:阻燃纸板(模冲孔)
22F:单面玻璃纤维板(模冲孔)
CEM-1:单面玻璃纤维板(需要电脑钻孔，而不是冲切)
CEM-3:双面半玻璃纤维板(除了双面纸板，它属于双面板的最低端材料，可用于简单的双面板，比FR-4便宜5~10元/平方米)
FR-4:双面玻璃纤维板
1.阻燃性能的分类可分为四种类型：94vo-v-1-v-2-94hb
2.半固化片：1080=0.0712毫米，2116=0.1143毫米，7628=0.1778毫米
3.fr4 CEM-3是指纸板，fr4是玻璃纤维纸板，cem3是复合基纸板
4.无卤是指基材不含卤素(氟、溴、碘等元素)，因为溴在燃烧时会产生有毒气体，这是环境保护的要求。
Tg是玻璃的温度转化，即熔点。
6.电路板必须是阻燃的。它在一定温度下不能燃烧，只能软化。此时，温度点称为玻璃转化温度(Tg点)，这与印刷电路板的尺寸耐久性有关。
什么是高热？印刷电路板及使用高TG  :的优点
当高Tg印刷电路板的温度上升到某一阈值时，基板将从“玻璃态”变为“橡胶态”，此时的温度称为板的玻璃化转变温度(Tg)。也就是说，Tg是基底保持刚性的高温度()。也就是说，普通的印刷电路板基板材料在高温度下不断软化、变形和熔化，同时其机械和电气特性急剧下降，影响了产品的使用寿命。一般来说，玻璃化转变温度在130以上的板，高玻璃化转变温度一般在170以上，中等玻璃化转变温度在150以上；一般来说，玻璃化温度170的印制板称为高玻璃化温度印制板；基板的Tg提高到高，印刷电路板的耐热性、耐湿性、耐化学性和稳定性将提高到高并得到改善。TG值越高，板的耐温性越好，尤其在无铅工艺中，高TG的使用越多；高TG指的是高耐热性。随着电子工业的快速发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向高的功能化和高，的多层化发展，印刷电路板基板材料的耐热性是前提。随着以表面贴装技术和CMT为代表的高密度贴装技术的出现和发展，印刷电路板越来越离不开基板的支撑，小口径、精细布线和薄型化的高热阻。
因此，一般FR-4与高TG的区别在于：在高，相同的温度下特别是在吸湿后的高温下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、附着力、吸水率、热分解性和热膨胀性都有所不同，而高TG产品明显优于普通PCB基板材料。