PCB主要原材料采购数量同比变化分析

印刷电路板产品可分为单板、双板和多层板。多层板是指4层或更多层的印刷电路板。多层板的层数由铜层数决定，一个铜箔计为一层，一个覆铜板计为两层(单层板除外)。铜箔和覆铜板之间将使用几块半固化板(聚丙烯板)，聚丙烯板的数量将根据产品层数和客户需求确定。铜球的数量与镀铜的厚度和面积有关。综上所述，印刷电路板生产所需主要原材料的采购量之间不存在稳定的比例关系。
(CCL采购量同比变化分析
覆铜层压板的数量与印刷电路板产品的层数之间存在正相关关系。单层/双层板和四层板只需要一个覆铜板，六层或更多层的多层板使用两个或更多个覆铜板。相同面积下的印刷电路板产品层数越高，对覆铜板数量的需求就越大。
(2)铜箔采购量同比变化分析
作为印刷电路板的导体，铜箔用于外层。单面/双面印刷电路板不使用铜箔，只使用覆铜板作为基板。铜箔仅用于生产四层或更多层的多层板。每个多层板只需要两个铜箔，铜箔的数量与层数无关。
(3)铜球购买量的比例及变化分析
铜球用于镀铜以制造电路，将用于全电镀和图案电镀两个过程。铜球的数量与印刷电路板的铜厚度和镀铜面积有关。铜厚度要求高或镀铜面积大的印刷电路板单位面积消耗的铜球越多。
(4)预浸料购买量的比例及变化分析
预浸料的量与产品水平有关。多层板层数越多，用量越大，而单/双层板不需要预浸料。