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所谓镀铜是指将印刷电路板上的空闲空间作为基准面,用实心铜填充。这些铜区域也称为铜填充。 镀铜的意义在于降低地线阻抗,提高抗干扰能力;降低电压降,提高功率效率;连接地线也可以减少环路面积。为了防止印刷电路板在焊接过程中尽可能地变形,大多数印刷电路板制造商还要求印刷电路板设计者用铜皮或网格状的地线填充印刷电路板的开口区域。如果铜皮处理不当,它将得不偿失。
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