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BGA空洞的形成原因 炉温曲线设置不当

2020-08-06 14:27:02

炉温曲线设置不当
在加热部分,温度梯度设置得太高,这导致快速逸出的气体将BGA从焊盘上提起;
加热时间不够长。当温度升高时,本应挥发的气体没有完全逸出,这部分气体在回流阶段继续逸出,这影响了回流阶段焊接辅助系统的功能

BGA空洞的形成原因 炉温曲线设置不当

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