印制电路板产品问题

如果排除测试设备和工艺数据，另一种情况属于印刷电路板产品本身，主要表现为翘曲、阻焊和非标准字符。
1.翘曲：在印刷电路板工厂，一些生产计划人员经常省略热风整平过程，直接将其送至最终检验，以便赶时间。如果不经过热平，产品的翘曲变形会超过测试设备允许的翘曲变形范围。因此，热平工艺是必不可少的，它还要求检验和测试人员在测试前增加翘曲测量。

2.耐焊性：对于严重开路的产品，由于部分导电孔被阻焊剂层堵塞，测量结果不令人满意。在测试过程中，尽量避免测试传输孔(或确保孔传导正确)。

3.字符：许多印刷电路板制造商会先打印字符，然后用电子方式测量。只要字符印刷的位置稍有偏移或字符底片的精度不够，精细的表面贴纸和小孔可能会被字符部分覆盖。因此，为了避免字符引起的开路，合理的做法是在字符之前对带有薄表面贴纸、小孔(0.5)和高密度细线的印刷电路板进行电学测量。

电气测量中导致假断路的原因有很多，但一般情况无非是上述三种情况。为了尽快消除问题，应根据具体情况进行具体全面的分析，以提高效率。