PCB光致成像工艺介绍

什么是印刷电路板照相成像过程？许多人不太了解这个过程。这里有一些印刷电路板复制工程师，他们会给你简单介绍一下印刷电路板的光致成像过程。印刷电路板光成像工艺是将涂覆在印刷电路板基板上的光致抗蚀剂曝光，以改变其硬度、附着力、溶解性和物理性质，并在显影后形成图像的方法。
在印刷电路板制造中，用于光化学图像转印的光刻胶主要有两种类型，一种是光刻胶干膜(简称干膜)，其商品是光成像光敏油墨；另一种是液体光刻胶，包括普通液体光刻胶和电沉积液体光刻胶。增感光致抗蚀剂是一种水基乳液。光刻胶是现代印刷电路板工业的基石。该光刻胶干膜具有工艺流程简单、清洁度要求低、易于操作的特点。自成立以来，一直受到印刷电路板企业的欢迎。经过几次改进和发展，它现在已经在印刷电路板制造的光成像过程中占据了很大的份额，并且已经成为主流产品。在光致抗蚀剂干膜出现之前，液态光致抗蚀剂是当时成像技术的重要材料。由于应用中厚度不易控制，操作速度慢，工艺环境的清洁和处理造成的缺陷板面限制了其使用。胶片问世后，一度被干膜工艺所取代。然而，近年来，随着电子产品向薄、小、密方向发展，印刷电路板企业面临着降低价格的压力，新的高分辨率液体光刻胶的出现，以及连续大规模生产液体光刻胶涂布设备的能力，使其在印刷电路板光成像领域再次发展。