造成PCB线路板焊接缺陷的三大因素

1.1的可焊性。印刷电路板孔影响焊接质量
印刷电路板孔的可焊性差会导致虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层元件与内部导线之间的传导不稳定，导致整个电路功能失效。可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿，也就是说，在焊料所在的金属表面上形成相对均匀、连续和光滑的粘附膜。
2.2 .焊接缺陷造成的。印刷电路板翘曲
印刷电路板和元件在焊接过程中翘曲，由于应力变形导致虚焊和短路等缺陷。翘曲通常是由印刷电路板上下部分之间的温度不平衡引起的。对于大尺寸的印刷电路板，当其自身重量下降时，会发生翘曲。普通的PBGA设备距离印刷电路板约0.5毫米。如果印刷电路板上的器件很大，当冷却后印刷电路板恢复正常形状时，焊点将长时间处于应力状态。如果器件升高0.1毫米，就足以导致虚焊打开。
3.3的设计。印刷电路板影响焊接质量
在布局上，当印刷电路板尺寸过大时，虽然焊接更容易控制，但印刷线路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本增加；如果太小，散热会减少，焊接难以控制，相邻的线路容易相互干扰，如印刷电路板的电磁干扰。因此，印刷电路板设计必须优化。