PCB钻孔工艺故障及解决办法--孔位偏、移，对位失准

原因如下：(1)钻井过程中钻头偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材膨胀和收缩，导致孔位置偏差；使用的配对定位
工具使用不当；钻孔时，压脚设置不当，撞针使生产板移动；共振发生在钻头工作期间；弹簧夹脏或损坏；生产板和面板的孔位置或整体堆放位置的偏差；在操作中，当钻头接触盖板时，它会滑动；在引导钻头向下钻时，盖板铝板表面的划痕或折痕会导致偏差；没有密码；不同的起源；胶带粘贴不牢固；钻床的x轴和y轴有运动偏差；程序有问题。
解决方法：
(1)一、检查主轴是否偏斜；
B.减少层压板的数量，通常双层层压板的数量是钻头直径的6倍，多层层压板的数量是钻头直径的2~3倍；
c、提高钻头喷嘴的速度或降低进给速度；
d、检查钻头喷嘴是否符合工艺要求，否则重新磨尖；巴，检查钻尖和钻柄是否同心度好；
e、检查钻头与夹头之间的固定状态是否紧固；
g、检测和校正钻台板的稳定性和稳定性。
(2)选择0.50毫米高密度的石灰盖板或更换复合盖板材料(上下两层为铝合金箔，厚度为0.06毫米，中间层为纤维芯，总厚度为0.35毫米)。
(3)根据板材的特性在钻孔前或钻孔后进行烘烤(-一般为145，烘烤4小时为准)。
(4)检查或检测工具孔的尺寸精度和上定位销的位置是否偏移。
(5)检查复位压脚高度。正常压脚高度与板面之间的距离为0.80毫米，这是钻孔的最佳压脚高度。
(6)选择合适的比特率。清洁或更换好的弹簧卡盘。
(8)面板上没有插针，控制板的插针过低或松动，需要重新定位和更换插针。
(9)选择合适的进给速度或抗弯强度较好的钻头。
(10)更换表面平整、无折痕的铝板。
(11)按要求进行钉板操作。
(12)记录并验证来源。
(13)以900直角将胶带粘到电路板边缘。
(14)反馈，通知机器维修、调试和维护钻机。
(15)检查核实，并通知项目修改。