PCB会出现开路的改善方法？

如上所述，印刷电路板中存在开路。本文论述了印刷电路板开路的改进方法
根据多年的经验，高都电子做了如下解释：
我们来谈谈没有孔：的沉铜的改善措施
没有孔：的沉铜
A.孔整流剂引起的孔-free:是由于化学浓度不平衡或孔整流剂失效。孔流平剂的作用是调节孔，墙绝缘基材的电性能，以利于后续钯离子的吸附，确保化学铜的完全覆盖。如果孔流平剂的化学浓度不平衡或无效，将导致没有孔
活化剂：其主要成分是钯、有机酸、亚锡离子和氯化物。为了在孔壁上均匀地沉积钯，有必要控制各种参数以满足要求。以我们当前的激活器为例：
(1)温度控制在35 ~ 44。如果温度低，钯沉积的密度不够，化学铜覆盖不完全；当温度高时，由于快速反应，材料成本增加。
2.浓度比色控制在80% ~ 100%。如果浓度低，钯沉积的密度不够，化学铜覆盖不完全；当浓度高时，由于快速反应，材料成本增加。
活化剂溶液在生产过程中应保持良好。如果污染程度严重，沉积在孔壁上的钯将不会致密，并且随后的化学铜覆盖将不会完全。
C.促进剂：主要成分为有机酸，用于去除孔壁吸附的亚锡和氯化物，并使催化金属钯暴露，以供后续反应使用。我们现在使用的加速器的化学浓度控制在0.35 ~ 0.50牛顿。如果浓度高，金属钯将被除去，导致后续化学铜的不完全覆盖。如果浓度低，去除被孔壁吸附的亚锡和氯离子的效果差，导致后续化学铜的覆盖不完全。
D.化学镀铜参数的控制是化学镀铜质量的关键。以我公司目前使用的药剂参数为例：
(1)温度控制在25 ~ 32。如果温度低，药液活性不好，导致没有孔；如果温度超过38，由于药液反应快，很容易返工甚至报废板面铜颗粒，否则，应立即过滤沉铜药液。
 Cu2控制在1.5 ~ 3.0g/L，如果Cu2含量低，药液活性不好，导致孔不良，如果浓度超过3.5g/L，板面铜颗粒会因溶液反应快、铜离子释放快而返工甚至报废，所以沉铜溶液应立即过滤，否则溶液可能导致报废。Cu2控制主要通过添加沉铜A溶液来控制。
氢氧化钠应控制在10.5 ~ 13.0克/升。如果氢氧化钠含量低，药液活性不好，会导致孔不良。氢氧化钠控制主要通过加入含有药液稳定剂的沉铜溶液B来控制。在正常情况下，溶液A和溶液B以11的比例补充。
 HCHO控制在4.0 ~ 8.0g/L，如果HCHO含量低，药液活性不好，导致孔差，如果浓度超过8.0g/L，板面由于药液反应快，铜离子释放快，铜颗粒会被返工甚至报废。因此，沉铜药液应立即过滤，否则药液可能会报废。六氯环己烷的控制主要是通过添加沉铜，的液体c和液体a来控制，液体a还含有六氯环己烷药物组合物。因此，当加入六氯环己烷时，有必要计算补充液体a时六氯环己烷浓度的增加.
沉铜的负荷控制在0.15 ~ 0.25 ft2/L，如果负荷低，说明药液活性不好，造成孔不良，如果负荷超过0.25 ft2/L，由于药液反应快，板面铜颗粒会被返工甚至报废，否则沉铜药液应立即过滤，可能导致报废。在生产过程中，必须用铜板拖动第一个圆筒板，以激活沉铜药液的活性，便于沉铜产品的后续反应，保证孔化学铜的密度，提高覆盖率。