内层线路工艺

由于传统曝光机的分辨率约为50m，可引入激光直接成像机(LDI)提高图形分辨率，分辨率可达20  m左右。传统曝光机的对准精度为25微米，层间对准精度大于50  m。采用高精度对准曝光机，图形对准精度可提高到15m左右。 层间对准精度可控制在30m以内，减少了传统设备的对准偏差，提高了高层板层间对准精度。
为了提高线路的蚀刻能力，有必要在工程设计中对线路的宽度和焊盘(或焊环)给予适当的补偿，并考虑特殊图形的补偿量，如更详细地回型线路和独立线路。确认内线宽、线距、隔离环尺寸、独立线和孔到线距离的设计补偿是否合理，或变更工程设计。有阻抗和感抗设计要求，注意独立线和阻抗线的设计补偿是否充分，蚀刻，控制参数，第一块确认合格后才能进行批量生产。为了减少蚀刻，的侧蚀，有必要将蚀刻液体的成分控制在最佳范围内。传统的蚀刻线设备蚀刻产能不足，可以进行技术改造或引进高精度蚀刻线设备，提高蚀刻均匀度，减少蚀刻毛边、蚀刻不干净等问题