PCB散热设计之层叠设计

pcb板选定后，pcb制造商应根据需要设计叠片。每个项目都有自己的叠片，需要不同的层数和不同的叠片方式，这必然会影响散热性能。在层压之前，我们选择了低损耗、高稳定性、高导热性的板材来提高印刷电路板的热处理能力。设计堆栈时，我们需要考虑以下几个方面。
1.具有厚铜涂层的芯是优选的。厚铜涂层可以提高pcb的热处理能力。印刷导线有一定的电阻，当通过电流时会产生热量和电压降。通过导线的电流越大，温度越高；如果导线被长时间加热，铜箔将由于粘合强度的降低而脱落。因此，增加铜厚度可以抑制元件结温的增加。
2.多层板用于pcb设计，电源层和GND层的数量也在增加。热量可以通过大面积的铜箔散发，热量不会集中在某个区域，对该区域的元件造成损坏。在设计过程中，不同层之间的电互连将通过pcb上的过孔实现，多层GND平面将连接在一起以扩大散热面积，这可以大大提高pcb上的散热能力。下图显示了一个8层2mm厚层压板的例子：除了2个外层和2个内层，设计了4个平面层，其中3个GND层既保证了信号线的参考平面，又最大化了平面的数量，达到了平面散热的目的。