线路板锡焊质量影响因素有哪些

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电路板必须用于电子产品，而电路板中的镀锡板也是大多数用户选择的工艺。以下电路板厂小编分析了镀锡板的焊接工艺条件：
焊接质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的润湿性。如果焊接件的可焊性差，就不可能焊接出合格的焊点。可焊性是指在适当的温度和焊剂作用下，焊件与焊锡之间形成良好结合的性能。
焊接时间：指焊接过程中物理和化学变化所需的时间。固安人才网包括焊件达到焊接温度的时间、焊锡，的熔化时间、焊剂生效和金属合金形成的时间。印刷电路板焊接时间应适当，过长会容易损坏焊接零件和器件，过短会不符合要求。
助焊剂有很多种，它们的效果是不同的。应根据不同的焊接工艺和焊接材料选择不同的焊剂。过量的焊剂会增加焊剂的残留副作用。如果助焊剂的量太小，助焊剂的效果就会很差。松香助焊剂通常用于焊接电子产品。松香焊剂无腐蚀性，消除氧化，增强焊锡，的流动性，有助于润湿焊接表面，使焊点明亮美观。
热能是焊接不可缺少的条件。在焊接中，热能的作用是将焊锡扩散到部件上，并将焊件的温度提高到合适的焊接温度，从而与焊锡形成金属合金
为了实现焊锡与焊件之间的良好结合，焊件表面必须保持清洁。即使焊接性良好的焊件，如果焊件表面有氧化层、灰尘和油污。电路板厂的工作人员在焊接前必须清理干净，否则会影响焊件周围合金层的形成，焊接质量无法保证。