铜箔粗化处理对高速pcb损耗性能的影响

印刷电路板制作电路时，铜表面通常是粗糙的，以增加干膜(或湿膜)和铜表面之间的附着力。同时，为了增加PP和铜箔之间的结合力，提高pcb的可靠性，在层压前将铜表面粗糙化。其中，流水线生产中常用的粗化工艺包括磨片和化学微蚀，压制前的粗化一般是褐变。随着高速信号的发展，基板用铜箔一般是低粗糙度铜箔(VLP、HVLP等)。)，但传统的粗化工艺会增加铜箔的粗糙度，从而导致导体损耗的增加。为了改善印刷电路板生产过程中粗化处理对损耗性能的影响，制药企业开发了一种专门用于改善印刷电路板损耗性能的低粗糙度粗化溶液，以降低粗化处理后铜箔的粗糙度。
与传统药液相比，低粗糙度药液可以降低干膜预处理和层压预处理中铜表面的粗糙度。两种药剂处理后的差分微带钢生产线损耗测试表明，低粗糙度药剂的损耗略低于传统粗化药剂。在12.5千兆赫频率下，HVLP铜箔的损耗值为0.401分贝/厘米，而用低粗糙度溶液处理的HVLP铜箔的损耗值为0.380分贝/厘米，损耗降低约5.2%。此外，用低粗糙度药液制作的印制板的热应力和剥离强度测试结果表明，印制板的可靠性满足要求。