电路板加工的焊接原理

目前，焊接技术主要用于电路板加工的焊接。锡焊技术使用锡基锡合金作为焊料。在一定温度下，焊料熔化，金属焊件和锡原子相互吸引、扩散并结合形成湿结合层。在外观上，印刷电路板的铜、铂和元件引线非常光滑。事实上，它们的表面有许多微小的凹凸间隙。熔融的锡焊料通过毛细吸力沿焊件表面扩散，形成焊料和焊件，的渗透，牢固地将元件和印刷电路板结合在一起，并具有良好的导电性。
镀锡的条件是： 焊件的表面应该是干净的，油污和锈斑会影响焊接；可被锡焊料润湿的金属具有可焊性。对于像黄铜这样容易在其表面形成氧化膜的材料，焊件的表面可以镀锡，并在焊接前用焊剂润湿；有必要有一个合适的加热温度，使焊料具有一定的流动性，以达到焊接牢固的目的，但温度不应太高，这将容易形成氧化膜，影响焊接质量。