PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准




一、焊盘类型

1.当印刷电路板上元件较少且印刷线路简单时，通常使用——方形焊盘。手工制作印刷电路板时，很容易使用这种焊盘。
2.圆形焊盘——广泛用于具有规则排列组件的单面和双面印刷电路板。如果板的密度允许，焊盘可以更大，以免在焊接过程中脱落。
3.岛焊盘——与焊盘之间的连线集成在一起。常用于垂直不规则排列安装。这种垫子常用于录音机。
4.当焊盘连接的布线较薄时，经常使用泪珠焊盘——，以防止焊盘剥离和布线与焊盘断开。这种焊盘常用于高频电路。
5.多边形垫片——用于区分外径相近但孔径不同的垫片，便于加工和组装。
6.椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积来增强抗剥离性，通常用于双列直插式器件。
7.开口焊盘——通常用于确保手工修复的焊盘孔在波峰焊后不会被焊料密封。
二是印刷电路板设计中焊盘形状和尺寸的设计标准
1.所有垫片的最小单面不小于0.25毫米，整个垫片的最大直径不大于部件孔径的3倍。
2.尽量确保两个垫片边缘之间的距离大于0.4毫米
3.在密集布线的情况下，建议使用椭圆形和长方形连接焊盘。单板垫的直径或最小宽度为1.6毫米；双面板的弱电线路焊盘只需孔径加0.5毫米，过大的焊盘容易导致不必要的连接焊接，孔径超过1.2毫米或焊盘直径超过3.0毫米的焊盘应设计成菱形或梅花形焊盘。
4.对于插件，为了避免焊接时铜箔破损的现象，单面连接垫应完全覆盖铜箔；双层面板的最低要求应该是填充眼泪。
5.所有插入式零件都应设计成沿弯曲方向的滴油垫，以确保弯曲处有完整的焊点。
6.大铜皮上的焊盘应使用菊花形焊盘，不允许虚焊。如果印刷电路板上有大面积的接地线和电源线区域(面积超过500平方毫米)，则应在局部打开或设计成充满电网。
第三，印刷电路板制造工艺对焊盘的要求
1.如果贴片组件两端未连接已安装的组件，且测试点的直径等于或大于1.8毫米，则应增加测试点，以便在线测试仪进行测试。
2.如果引脚间距密集的集成电路引脚焊盘没有连接到插件焊盘，则需要增加测试焊盘。如果是贴片集成电路，测试点不能放在贴片集成电路丝网印刷中。测试点直径等于或大于1.8毫米，便于在线测试仪测试。
3.如果焊垫间距小于0.4毫米，则应涂白油，以减少通过峰值时的焊接。
4.锡铅应设计在贴片元件的两端。锡铅的宽度建议为0.5毫米，长度一般为2或3毫米。
5.如果在单个面板上有手工焊接的部件，锡槽应在与锡通过方向相反的方向打开，孔的宽度应为0.3毫米至1.0毫米
6.导电橡胶按键的间距和尺寸应与导电橡胶按键的实际尺寸一致，与导电橡胶按键连接的印刷电路板应设计为金手指，并规定相应的镀金厚度。
7.焊盘的大小和间距应该与贴片组件的大小完全相同。