高都电子印制电路板技术.PCB制板电镍金和沉镍金的区别？

简单地说，像其他印刷电路板电镀一样，在印刷电路板上镀金需要电力和整流器。有多种工艺，包括含氰、无氰体系、柠檬酸型、亚硫酸盐型等。无氰体系用于印刷电路板行业。
镀金(化学镀金)不需要电，但是通过溶液中的化学反应在板面上沉积金。
它们各有优缺点，除了通电而不通电外，印刷电路板的制板电金可以做得很厚，只要时间长了，就适合贴板。丢弃多氯联苯制板电金药剂的机会小于溶解黄金的机会。然而，印刷电路板制板电金需要全板导电，它不适合制作特别薄的线路。
金通常非常薄(小于0.2微米)，并且金的纯度很低。工作液只有在使用到一定程度后才能丢弃。
一种是通过印刷电路板电镀形成的镍金。
一种是通过次磷酸钠的自氧化和还原反应形成镍层，并通过置换反应形成金层