pcb电路板 全板镀铜工艺

全电镀铜 在这个过程中，所有的表面区域和钻孔都被镀铜， 并且一些抗蚀剂被倒在不必要的铜表面上，然后镀蚀刻阻剂金属。即使对于中等尺寸的印刷电路板，也需要能够提供相当大的电流的电挖掘，以便形成易于清洁并且可以在后续工艺中使用的光滑且明亮的铜表面。如果没有光电绘图仪，就必须用负片来曝光电路图形，使之成为一种比较常见的对比反转干膜光刻胶。如果整个电路板上镀铜的电路板被蚀刻，电路板上镀的大部分材料将被再次去除。随着蚀刻剂中铜载液的增加，阳电极上额外腐蚀的负担大大增加。图8-1显示了印刷电路板在移除过程中的电镀流程图。