印刷电路板常用计量单位术语的转换

用于微孔技术表面贴装的印刷电路板的功能孔主要起到电互连的作用，这使得微孔技术的应用更加重要。使用传统的钻头材料和数控钻床来生产微型钻头有很多缺点，而且成本高。因此，大部分高密度印刷电路板都集中在细粒度的导线和焊盘上。尽管已经取得了巨大的成就，但它们的潜力是有限的。为了进一步改善细晶粒线材(如小于0.08毫米的线材)，成本急剧上升，因此使用微孔来改善细晶粒。
近年来，数控钻床和微型钻头技术取得了突破，微型小孔技术发展迅速。这是当前印刷电路板生产的主要突出特点。未来，微加工的成形技术主要依靠先进的数控钻床和优秀的微加工头，而激光技术形成的小孔在成本和孔质量上仍不如数控钻床形成的小孔。
(1)数控钻床目前，数控钻床技术取得了新的突破和进步。形成了以钻微小孔为特征的新一代数控钻床。用微孔钻床钻小孔(小于0.50毫米)的效率是常规数控钻床的两倍，故障少，转速为11-15转/分；可钻0.1-0.2毫米微孔，采用高钴含量的优质小钻头，三块板(1.6毫米/块)叠加钻孔。当钻头断裂时，它会自动停止并报告位置，自动更换钻头并检查直径(刀库可容纳数百件)，并自动控制钻尖与盖板之间的恒定距离和钻孔深度，从而可以在不损坏台面的情况下钻出盲孔。数控钻床的台面采用气垫和磁悬浮式，可以更快、更轻、更精确地移动，不会划伤台面。目前，此类钻机供不应求，如意大利，普鲁特的Mega  4600和美国，的Excel  Ion  2000系列，以及瑞士和德国等新一代产品
用常规数控钻床和激光钻头钻微型钻头存在很多问题。它阻碍了微电子技术的发展，因此激光孔刻蚀技术得到了重视、研究和应用。然而，存在一个致命的缺点，即随着板厚度的增加，喇叭孔形成并变得严重。此外，高温烧蚀造成的污染(尤其是多层板)、光源的寿命和维护、蚀刻孔的重复精度和成本等。限制微型小孔在印制板上的推广和应用。然而，激光孔蚀刻仍然用于薄且高密度的微板，特别是在MCM-L的高密度互连(HDI)技术中，例如在具有埋孔和盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成中的聚酯膜孔蚀刻和金属沉积(溅射技术)的组合也可以应用。然而，由于数控钻床和微型钻头的发展和技术突破，它得到了迅速的推广和应用。因此，激光钻孔在表面安装印刷电路板中的应用不能形成主导地位。但它仍然在某个领域占有一席之地。
埋地、盲孔和通孔技术埋地、盲孔和通孔技术的结合也是提高印刷电路高密度的重要途径。一般来说，埋孔和盲孔都是微型的。除了增加板面上的布线数量外，埋孔和盲孔都由“最近”的内层互连，这大大减少了通孔的数量和隔离板的布置，从而增加了板中有效布线和层间互连的数量，提高了互连的高密度。因此，在相同尺寸和层数下，具有埋孔、盲孔和通孔的多层板的互连密度比传统的全通孔板结构至少高3倍。如果带埋孔、盲孔和通孔的印制板在相同的技术指标下，其尺寸将大大减小或层数将大大减少。因此，在高密度表面贴装印制板中，埋孔和盲孔技术的应用越来越多，不仅在大型计算机和通信设备的表面贴装印制板中，而且在民用和工业领域，甚至在一些薄板中，如PCMCIA、Smard和IC卡等各种六层以上的薄板。
具有埋孔和盲孔结构的印刷电路板通常通过“分板”生产来完成，这意味着它们可以通过多次压板、钻孔和电镀孔来完成，因此精确定位非常重要。