PCB线路形状与尺寸词汇中英文对照

PCB线路形状与尺寸词汇中英文对照：
 
1、 导线（通道）：conducTI社区">TIon (track)
 
2、 导线（体）宽度：conductor width
 
3、 导线距离：conductor spacing
 
4、 导线层：conductor layer
 
5、 导线宽度/间距：conductor line/space
 
6、 第一导线层：conductor layer no.1
 
7、 圆形盘：round pad
 
8、 方形盘：square pad
 
9、 菱形盘：diamond pad
 
10、 长方形焊盘：oblong pad
 
11、 子弹形盘：bullet pad
 
12、 泪滴盘：teardrop pad
 
13、 雪人盘：snowman pad
 
14、 v形盘：v-shaped pad
 
15、 环形盘：annular pad
 
16、 非圆形盘：non-circular pad
 
17、 隔离盘：isolaTI社区">TIon pad
 
18、 非功能连接盘：monfuncTI社区">TIonal pad
 
19、 偏置连接盘：offset land
 
20、 腹（背）裸盘：back-bard land
 
21、 盘址：anchoring spaur
 
22、 连接盘图形：land pattern
 
23、 连接盘网格阵列：land grid array
 
24、 孔环：annular ring
 
25、 元件孔：component hole
 
26、 安装孔：mounTI社区">TIng hole
 
27、 支撑孔：supported hole
 
28、 非支撑孔：unsupported hole
 
29、 导通孔：via
 
30、 镀通孔：plated through hole (pth)
 
31、 余隙孔：access hole
 
32、 盲孔：blind via (hole)
 
33、 埋孔：buried via hole
 
34、 埋/盲孔：buried /blind via
 
35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)
 
36、 全部钻孔：all drilled hole
 
37、 定位孔：toaling hole
 
38、 无连接盘孔：landless hole
 
39、 中间孔：interstitial hole
 
40、 无连接盘导通孔：landless via hole
 
41、 引导孔：pilot hole
 
42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole
 
43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole
 
44、 准尺寸孔：dimensioned hole
 
45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad
 
46、 孔位：hole location
 
47、 孔密度：hole density
 
48、 孔图：hole pattern
 
49、 钻孔图：drill drawing
 
50、 装配图：assembly drawing
 
51、 印制板组装图：printed board assembly drawing
 
52、 参考基准：datum referance
 
54、 基准尺寸：reference dimension
 
55、 参考尺寸：reaerence dimension
 
56、 直接量定尺寸：direct dimensioning
 
57、 基准图：datum feature
 
58、 基准边：reference edge
 
59、 导线设计距离：design space of conductor
 
60、 导线设计宽度：design width of conductor
 
61、 中心距：center to center spacing
 
62、 线宽/间距：conductor width/space
 
63、 节距：pitch
 
64、 精细节距：fine pitch
 
65、 层：layer
 
66、 层间距：layer-to-layer spacing
 
67、 边距：edge spacing
 
68、 外形线：trim line
 
69、 截面积：crossection area
 
70、 真实值表测量：truth table test
 
71、 准确位置：true position tolerance
 
72、 精确位置：accuracy
 
73、 精确位置误差：cumulative tolerance
 
74、 精确度：accuracy
 
75、 累积误差：cumulative tolerance
 
76、 焊垫：footprint
 
77、 外层：external layer
 
78、 内层：internal layer
 
79、 接地层：ground plane
 
80、 接地层隔离：ground plane clearance
 
81、 电压层：voltage plane
 
82、 电源层隔离：voltage plane clearance
 
83、 电源层：power plane, bus plane
 
84、 导通网络：basic grid
 
85、 导通网格：track grid
 
86、 导通孔网格：via grid
 
87、 连通盘网格：pad (land) grid
 
88、 定位偏差：positional tolerance
 
89、 对准靶标：bornb sight
 
90、 梳状图形：comb pattern
 
91、 对准标记：register mark
 
92、 散热层：heat sink plane