如何加强PCB可靠性设计（二）

高都电子(1)中向大家分享讲述了地线设计、电磁兼容设计和中可靠性设计方法。今天，我将和大家分享谈谈去耦电容器的配置，印制造的电路板的尺寸和器件的排列，以及中热设计的可靠性设计
一、去耦电容器配置
在DC  中供电电路中，负载的变化会引起电源噪声。例如，在数字电路中，中，当电路从一种状态改变到另一种状态时，电力线上将产生大的峰值电流，形成瞬态噪声电压。配置去耦电容可以抑制负载变化引起的噪声，这是印制造的电路板可靠性设计中的常见做法。配置原则如下：
(1)电源输入端跨接一个10 ~ 100uF的电解电容。如果印产的电路板位置允许，100 UF以上的电解电容抗干扰效果会更好。
(2)为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容。如果印制造的电路板空间太小，无法安装，每4 ~ 10个芯片可以安装1 ~ 10uf的钽电解电容器。该器件的高频阻抗很小，在500千赫~ 20兆赫范围内阻抗小于1，漏电流很小(低于0.5瓦)。
(3)对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件以及只读存储器和随机存取存储器等存储器件，去耦电容应直接连接在芯片的电源线(Vcc)和地线(GND)之间。
(4)去耦的引线电容器不宜过长，特别是高频旁路电容器不宜带引线
第二，印制造的电路板的尺寸和器件的排列
印制造的电路板尺寸应适合中，过大时，印制造的电路板较长，阻抗增大，不仅降低了抗噪声能力，而且成本高；如果太小，散热不好，容易受到相邻线路的干扰。
与其他逻辑电路一样，相互关联的器件应尽可能靠近放置，以获得更好的抗噪声效果。如图2。时钟发生器、晶振和中央处理器的时钟输入端容易产生噪声，因此它们应该相互靠近。易产生噪声的器件、低电流电路、高电流电路等。应该尽可能远离逻辑电路。如果可能，制造另一个电路板是非常重要的。
第三，热设计
从散热的角度来看，印制版最好垂直安装，版材之间的距离不应小于2厘米，印制版中设备的布置应遵循一定的规则：
(1)对于由自然对流空气冷却的设备，最好以纵向方式布置集成电路(或其他设备)，如如图3所示；对于采用强制风冷的设备，最好水平布置集成电路(或其他设备)，如如图4所示。
(2)同一印板上的设备应尽可能根据其发热量和散热程度进行布置。发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容器等)。)应放置在冷却气流的上游(入口),而热值大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等。)应放置在冷却气流的下游。
(3)在水平方向上，大功率器件尽可能靠近印板的边缘布置，以缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽可能靠近印板的顶部，以减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。
(4)对温度敏感的设备应放置在最低温度区域(如设备底部)。切勿将其直接放在加热装置上方。多个设备应在水平面上交错排列。
(5)设备中印产板材的散热主要依靠气流，因此在设计时有必要研究气流路径，合理配置印产的设备或板材。当空气流动时，它总是倾向于在低阻力的地方流动，所以在印制造的电路板上布置器件时，必须避免在某一区域留下大的空间。在中配置多个印-made电路板时，也应注意同样的问题
大量实践经验表明，采用合理的器件布置可以有效降低印-made电路的温升，从而显著降低器件和设备的故障率。
以上只是印制造电路板可靠性设计的一些一般原则。印制造电路板的可靠性与具体电路密切相关。为了最大限度地保证印制造的的可靠性，在设计中时没有必要根据具体的电路进行处理