PCB线路板内层制作与检验技巧（一）

高都电子专业生产高精密电路板，打样、批量均可随时咨询我们。今天给大家分享的是PCB线路板内层制作与检验技巧（一）。
       。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，都必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够，pcb lay-out就将"接地"与"电压"两种功能的大铜面移入内层，这就造成了四层PCB板的大量兴起，也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层PCB板则多升级为六层PCB板，当然高层次多层PCB板也因高密度装配而日见增多。
        那么多层PCB板的内层制作及注意事项都有哪些呢？目前，依产品的不同有三种制作流程。
        A. Print and Etch  发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜
        B. Post-etch Punch  发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔
        C. Drill and Panel-plate   发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜
        一、发料：发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依BOM来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：
        （一）裁切方式-会影响下料尺寸
        （二）磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程
        （三）方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向
        （四）下制程前的烘烤-尺寸安定性考量
        二、铜面处理：在印刷电路板制程中，不管哪一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下 一制程的成败。
        需要铜面处理的制程多，铜面处理的方式也多样，铜面处理看似简单，其实里面的学问很大，这些高都将在PCB线路板内层制作与检验技巧（二）中继续和大家分享。