PCB细线路生产条件与方法（三）

细线路印刷电路板的生产条件和方法(三)
由于电镀过程中铅和锡的溢出，干膜呈蘑菇状，由于干膜夹在内部，很难去除。那么解决办法是什么呢？
(1)脉冲电镀使镀层均匀；
(2)使用厚的干膜，一般干膜为35-38微米，厚的干膜为50-55微米，成本较高，并且该干膜在酸蚀刻中具有良好的效果；
(3)小电流电镀。但是这些方法并不彻底。事实上，很难有一个完整的方法。
由于蘑菇效应，从细线路去除薄膜非常麻烦。由于氢氧化钠对铅和锡的腐蚀在2.0毫升/2.0毫升时很明显，可以通过在电镀过程中浓缩铅和锡并降低氢氧化钠的浓度来解决。
在碱性蚀刻中，不同的线宽速度是不同的，不同的线具有不同的速度。如果电路板对制作线路的厚度没有特殊要求，将制作厚度为0.25盎司铜箔的电路板或蚀刻掉0.5盎司的基底铜，电镀铜将变薄，铅和锡将变厚，这将起到碱性蚀刻制作细线路的作用。此外，喷嘴需要呈扇形。通常，锥形喷嘴只能达到4.0毫升/4.0毫升。
在酸蚀刻中，相同的线宽和线形速度与碱蚀刻不同。然而，一般来说，在传输和之前的过程中，干膜容易破裂或划伤覆盖孔的膜和表面上的膜。因此，在生产过程中应该小心。酸蚀的线效应优于碱蚀，无蘑菇效应的侧蚀小于碱蚀，扇形喷嘴的效果明显优于锥形喷嘴。酸蚀后线的阻抗变化较小。
在生产过程中，薄膜的速度和温度、板面的洁净度和重氮薄膜的洁净度对合格率有很大影响，尤其是对酸蚀薄膜的参数和板面的平整度有很大影响；对于碱蚀刻，曝光的清洁度非常重要。
以上是高都在正常情况下向大家分享讲述细线路生产的全过程。我们始终以“制造高品质产品，与客户共享双赢”为己任，在制造高精度细线路电路板方面拥有丰富的经验。欢迎您随时咨询。