用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移

这一工艺过程使用数控钻床钻出铝板，用塞孔，把它们做成筛板，然后进行塞孔，以确保通孔塞孔是满的。也可以使用塞孔油墨、塞孔油墨和热固性油墨。其特点必须是硬度高，树脂收缩变化小，与孔壁附着力好。工艺流程为：预处理塞孔磨片图形转印蚀刻板面阻焊。
通过这种方法，可以确保通孔塞孔平滑，并且热风整平不会造成油爆炸、油滴落在孔边缘等质量问题。但是，这种工艺需要对铜进行一次加厚，以使孔壁的铜厚度达到客户的标准，因此，它要求整个板上的镀铜量高，磨片机的性能高，以确保铜表面的树脂被完全去除，铜表面干净无污染。很多印刷电路板厂没有一次性的铜加厚工艺，设备性能达不到要求，所以这种工艺在印刷电路板厂很少使用。