PCB台阶孔 半孔PCB焊接工艺 盲孔PCB 中雷PCB盲孔的PCB设计 PCB板

在现有技术的印刷电路板的制备过程中，导电孔为圆柱形，在导电孔镀铜填充铜的过程中，通常直接对导电孔；施加负电，将硫酸铜、硫酸和盐酸混合溶液形成的电镀液喷入导电孔，中，在负电的作用下， 导电孔中的电镀液中的Cu2被吸附在导电孔；的内壁上。鉴于导电孔为圆柱形，其底部开口和顶部开口具有相同的孔直径，通电后在导电孔的底部开口和顶部开口处容易产生电流尖端放电效应。 首先在圆柱形导电孔，的底部开口和顶部开口镀铜，并密封导电孔，的顶部开口和底部开口，使部分电镀液包裹在导电孔，内，导致导电孔，中有间隙，铜不能充满整个导电孔；此外，H2SO4中的氢和电镀液中的盐酸溶液在负电的作用下得到电子形成氢气。当持续施加负电时，铜被吸附在导电孔，中，这不可避免地将形成的氢气包裹在镀铜层中形成气泡，这使得难以满足将导电孔和焊盘结合成一体的要求，从而使得嵌入孔的印刷电路板的电性能变差，并影响印刷电路板的整体电性能。