pcb生产中影响阻抗的几大因素

1.
增加电介质厚度可以改善阻抗，而减小电介质厚度可以降低阻抗。
在阻抗设计中，介质分为半固化片和平板。相同厚度的半固化片胶含量不同，板材也不同。压制后的半固化片厚度与压制的平整度、压制板的工艺和电路设计有关。
2.线宽/行距
增加线宽可以降低阻抗，而减小线宽可以增加阻抗。
在阻抗设计中，成品导线的宽度应控制在/-10%的公差范围内，以更好地满足阻抗控制的要求。当产品的介电厚度和介电常数确定后，只能通过调整线宽和间距来微调阻抗。同时，必须在阻抗线的相应位置铺设一个大的铜表面，以确保信号的稳定性。
3.铜厚度
减小线厚度可以增加阻抗，而增加线厚度可以降低阻抗。
铜的厚度可以通过图案电镀或不同厚度的铜箔来控制。
铜厚度要求镀铜均匀分布，在细线和隔离线的板上增加分流块以平衡电流，防止线路上铜厚度不均匀，并通过阻抗影响铜在不锈钢和不锈钢表面上极不均匀的分布。交叉金属板，使两侧的铜厚度均匀。
4.介电常数：
增加介电常数可以降低阻抗，而降低介电常数可以增加阻抗。介电常数主要由材料控制。
不同的板材具有不同的介电常数，这与所用的树脂材料有关：FR4板材的介电常数为3.9-4.8，随着使用频率的增加，介电常数会降低，而聚四氟乙烯基板材的介电常数为2.2-3.9。