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在采用该路径前，检查PCB加工商看看是否该设定狗才的办法能被接受。对于此步骤，焊盘和沟槽的区域必须已经被建立在如下的足够支持信息到加工商：带有孔洞的多层焊盘设置为0单位，这是默认设置焊盘区域，起始和截至的焊盘位置位于沟槽位置的末端，为这些焊盘设置孔径尺寸要与沟槽的尺寸相同。在镀层通道详情的机械层上放置线从起始中心点到截至焊盘，线的宽度参照沟槽挖剪的宽度。你也需要认真思考为沟槽焊盘的内平面连接，为内平面预留足够的空间放置实体连接，而热焊盘和空焊盘需要手动来设置。在该PCB例子中，热焊盘已经被使用--手动创建弧和线。

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背板尺寸和重量对输送系统的要求常规PCB与背板间的至大不同在于板子的尺寸、重量以及大而重的原材料基板(panel)的加工问题等。PCB制造设备的标准尺寸为典型的24x24英寸。而用户尤其是电信的用户则要求背板的尺寸更大。由此推动了对大尺寸板输送工具的确认和购置需求。设计人员为解决大引脚数连接器的走线问题不得不额外增加铜层，使背板层数增加。苛刻的EMC和阻抗条件也要求在设计中增加层数以确保充分的屏蔽作用，降低串扰，以及增进信号完整性。

严格来讲，PCB的制造其实并不简单，加上我们常见的PCB板不止是单层板，还有多层板，所以制造多层板的加工工艺更加繁杂，成本也更高；总的来说，的设计制作是一门复杂的学问，都是需要专业PCB工程师来设计；当你在市面上购买了所有大大小小的电路板时，这些电路板在使用过程中，由于会处于不同的环境中，如化学物质(燃料、冷却剂等)、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境，所以对电路板本身是一个极度的考验，在这些环境下，线路板很容易会产生软化、变形、霉变、腐蚀等问题，从而导致线路板电路出现故障。

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考虑精密图形的蚀刻时既要注意蚀刻装置和其他工艺条件，也应按照蚀刻系数对原图进行补偿修正。就是所有的工艺条件都一样，线路密度大的部位和线路密度小的部位的蚀刻系数也是不同的。线路间距小的部位和线路间距大的部位相比，新旧蚀刻液交换不良，所以蚀刻速度慢。设计宽度相同的线路，如果在同一块制板中所处的线路密度不同，蚀刻时就有可能出现高密度区的导线还未蚀刻分开，而低密度区的电路可能因为侧蚀，造成导线变细甚至断线，这种情况要想完全依靠蚀刻设备和蚀刻工艺条件解决是有难度的。