关于线路板电镀金层发黑的主要原因

1.镀镍层的厚度控制。
每个人一定都认为老高头晕。当我们谈论镀金层变黑时，我们怎么能谈论镀镍层的厚度呢？通常，薄镀镍层会导致产品外观发白和发黑。因此，这是工厂工程师和技术人员首先要检查的项目。一般来说，电镀到大约5UM的镍层厚度就足够了。
2.镀镍槽的药液状态
还是想谈谈镍罐。如果镍槽中的药液长期得不到很好的维护，并且没有及时进行碳处理，电镀镍层将很容易产生片状晶体，镀层的硬度和脆性将会增加。会出现严重的涂层发黑问题。这是许多人容易忽视的控制焦点。而且它经常是问题的一个重要原因。因此，请仔细检查贵厂生产线的药液状况，进行对比分析，并及时进行彻底的碳处理，以恢复药液的活性，清洗电镀液。(如果你不能处理碳，它会更大。
3.控制金缸
现在我们谈论的是金缸控制。一般来说，只要药液过滤和补充好，金缸的污染程度和稳定性都会比镍罐好。但是，我们应该注意检查以下几个方面是否是好的：(1)金缸补充剂的添加是否充分和过量？(2)如何控制药液的酸碱度？(3)导电盐的情况如何？如果检验结果没有问题，用自动分析仪分析溶液中的杂质含量。确保金缸的药剂状态最后，不要忘记检查金缸过滤棉芯是否需要更换。