PCB打样厂介绍PCB线路板抗氧化技术

高都印刷电路板打样厂引进的印刷电路板电镀技术是印刷电路板加工流程中必不可少的一部分，尤其是在印刷电路板的电镀和抗氧化过程中，我们需要更加注意这些必要的细节，因为我们的产品在使用时，每个印刷电路板的环境都是不同的，所以
比较无铅器件电镀涂层的性能和成本，电镀是一种通过电解在机械产品上沉积附着力好但性能和基材不同的金属涂层的技术。电镀层比热浸镀层更均匀，并且通常更薄，范围从几微米到几十微米。通过电镀，可以在机械产品上获得装饰性和保护性表面层以及各种功能性表面层，并且可以修复磨损和有缺陷的工件。大多数涂层是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等。也有分散层，如镍-碳化硅，镍-石墨氟化物等；也有镀层，如钢上的铜-镍-铬层和钢上的银-indium层。在无铅电镀中，大致有五种电镀层。
电路板外涂层分析
通过研究现有数据并通过与知名组织(如iNEMI和JEDEC)的互动评估电子行业，任何器件制造商都可以从众多无铅涂层解决方案中选择几种解决方案。安森美半导体首先考虑了五种外部涂层，每种解决方案都有优点和缺点。五种外部涂层包括：锡-银(锡-银)、锡-Bi(锡-铋)、锡-Cu(锡-铜)、镍-钯-金(镍-钯-金)引线框架和纯雾锡
深圳市高都电路有限公司是一家致力于生产高精度多层电路板、快板和中小批量的高科技企业。产品类型包括厚铜板、高频材料混合板、超薄超厚板、无卤高Tg等。产品广泛应用于消费电子、通信技术、电源技术、工业控制、安全工程、汽车工业、医疗控制和光电工程等领域