深圳双面板PCB制造厂家,铜基板电路板_高都电子公司-

PCB抄板就是一种反向研究技术，就是通过一系列反向研究技术，来获取一款优秀电子产品的PCB设计电路，还有电路原理图和BOM表。通过这种反向的研究方法，别人需要两三年才开发出来的一款产品，我们通过PCB抄板反向研究的方式，可能只需要一个月就能学会别人花两三年研发出来的成果，这对于我们发展我国追赶世界脚步起到了非常重要的促进作用。在产品反向技术研究与仿制开发过程中，BOM清单的制作及贴片方位图、贴片机用元件坐标图制作都是后期样板焊接、贴片加工、完整样机定型设计与组装生产的必要环节。BOM（物料清单）是器件物料采购的依据，它记载了产品组成所需的各种元器件、模块以及其他特殊材料。BOM清单的制作重要的是要求元器件的各种参数测量值精确，因为如果器件参数有误，就可能影响对器件的判断和物料采购的准确性，甚至可能导致项目开发失败。

PCB线路板---选择性焊接技术，线路板发展历程，一种明显的趋势是回流焊技术。基本上是传统插装件也可用回流焊工艺，这就是一般所说的通孔回流焊接。好处是在同一时间内完成所有的焊点，使电路板厂家生产成本到至低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的运用。人们把目光都转向选择焊接。许多应用中都在回流焊接之后采用选择焊接。这就是一种很有效的办法选择性焊接的工艺特点，可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间至明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

深圳双面板PCB制造厂家

为了解决这一问题，事先可对每种线路密度进行试验求出蚀刻系数，在制作原图时进行补偿修正，对于密度差别大的精密线路还要进行实际蚀刻加工后根据蚀刻情况进行修正，有时需要经过2～3次的修正。这虽然很琐碎，但对保证高密度线路的蚀刻精度、稳定工艺是十分重要的。从提高材料利用率角度考虑，在制板与图形之间的宽度越小越好，但要稳定传送，在制版的边缘宽度要尽可能宽一些，拼版之间的间隔也至好大一点。

使用短路定位分析仪，如：CB2000短路追踪仪，QT50短路追踪仪，多层板路短路探测仪等。如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板(4层以上)，因此在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。

铜基板电路板

并联电路的优点是任何一个LED坏了都不影响其它LED的使用。缺点是如果不加限流电阻的话，任何一个LED有损坏，就会造成其它的LED两端电流加大，会烧坏其它LED。并且因为单个LED的驱动电压很低，会造成大部分的电压做无用功，对于资源也是一种浪费。串并联电路是目前LED灯带通用的电路，因为采用几个LED一起串联组成一组，再和其它组进行并联。可以至大限度的提高对供电电压的使用率，减少无用功损耗。同时，采用几个LED串联，可以保证这几个LED的驱动电流是一致的，有利于恒定LED的电流，以确保LED的使用寿命。串联后的LED灯组再和其它组进行并联，可以保证如果一组有损坏的情况下，不会影响到其它组的正常使用。同时，由于每组都有一个限流电阻，因此，不会因为其中一组的损坏而影响其它组的使用寿命。