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等距。也就是说，差分线之间的对间距离要保持一致。通过对差分线距离的调整，我们可以调整全程的一个差分阻抗，这样做有什么好处呢，如果我们的差分阻抗能够保持一定连续性的话，那么反射就会很少，传输出来的信号也非常完整。有关PCB线路板设计，是差分线与印制板的层叠。一般认为，差分线会为印制板提供一个回流的道路，而印制板会使用这个途径通过差分线来进行回流，所以在设计时要注意使差分线和印制板层叠。

pcb线路板发展简史：在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年，美国的CharlesDucas在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。

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浅谈电路板的焊接操作要求，手艺烙铁焊接的根本技术，运用电烙铁进行手艺焊接，把握起来并不困难，可是又有必定的技术办法。长时刻从事电子产品出产的大家是从四个方面进步焊接的质量：资料、东西、办法、操作者。其间至主要的当然仍是人的技术。没有通过相当时刻的焊接实习和用心体会、体会，就不能把握焊接的技术办法；即使是从事焊接工作较长时刻的技术工人，也不能确保每个焊点的质量完全一致。只要充沛了解焊接原理再加上用心实习，才有也许在较短的时刻内学会焊接的根本技术。

电镀镍金工艺：耐氧化性、耐磨性好，用于插头或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um，但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作，线宽不做补偿，注意铜厚1OZ以上制作金板时，表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助，镀金工序设计在蚀刻前，完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。

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为便于表达，从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析：开料主要考虑板厚及铜厚问题：板料厚度大于0.8MM的板，标准系列为：1.01.21.62.03.2MM，板料厚度小于0.8MM不算标准系列，厚度可以根据需要而定，但经常用到的厚度有：0.10.150.20.30.40.6MM，这此材料主要用于多层板的内层。外层设计时板厚选择注意，生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处理（喷锡，镀金等）厚度及字符、碳油等厚度，实际生产板金板将偏厚0.05-0.1MM，锡板将偏厚0.075-0.15MM.例如设计时成品要求板厚2.0mm时，正常选用2.0mm板料开料时，考虑到板材公差及加工公差，成品板厚将达到2.1-2.3mm之间，如果设计一定要求成品板厚不可大于2.0mm时，板材应选择为1.9mm非常规板料制作，PCB加工厂需要从板材生产商临时订购，交货周期就会变得很长。