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什么叫粘度，阻焊油墨的粘度对PCB的生产有什么影响，粘度——是阻止或抵抗流动的一种量度。阻焊油墨的粘度对PCB的生产有相当大的影响，当粘度过高时容易造成不下油或是粘网，当粘度过低时板面油墨的流动性就会增大，易造成油入孔和局部子油簿。相对来说当蚀刻外层铜厚较厚时（≥1.5OZ），就要控制油墨的粘度要低一些，如果粘度过高油墨的流动性就会减小，这时线路底部和拐角的地方就会形成不过油、露线。

由于这些小型分立元件的尺寸很小，组装设备厂家已计划开发更新的系统与0201相兼容。通孔组装依然坚挺有顽强的生命力光电子封装正广泛应用于高速数据传送盛行的电信和网络领域。普通板级光电子器件是“蝴蝶形”模块。这些器件的典型引线从封装四边伸出并水平扩展。其组装方法与通孔元器件相同，通常采用手工工艺-－引线经引线成型压力工具处理并插入印板通路孔贯穿基板。

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干膜是卷状的，生产设备和作业较简单。干膜是由较薄的聚酯保护膜、光致抗蚀膜和较厚的聚酯离型膜等三层结构所构成。在贴膜之前首先要把离型膜(又称隔膜)剥去，再用热辊将其贴压在铜箔的表面上，显影前再撕去上面保护膜(又称载体膜或覆盖膜)，一般柔性印制板两侧有导向定位孔，干膜可稍微比要贴膜的柔性铜箔板狭窄一点。刚性印制板用的自动贴膜装置不适用于柔性印制板的贴膜，必须进行部分的设计更改。由于干膜贴膜与其他的工序相比线速度大，所以不少厂都不用自动化贴膜，而是采用手工贴膜。贴好干膜之后，为了使其稳定，应放置15～20min之后再进行曝。线路图形线宽如果在30μm以下，用干膜形成图形，合格率会明显下降。批量生产时一般都不使用干膜，而使用液态光致抗蚀剂。涂布条件不同，涂布的厚度会有所变化，如果涂布厚度5～15μm的液态光致抗蚀剂于5μm厚的铜箔上，实验室的水平能够蚀刻1Oμm以下的线宽。

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