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2.7设计输出PCB设计能够輸出到复印机或輸出光绘文档。复印机能够把PCB层次复印，有利于设计师和复诊者查验；光绘文档交到制板厂家，生产制造pcb板。光绘文档的輸出十分关键，关联到此次设计方案的成功与失败，下边将主要表明輸出光绘文档的常见问题。a.必须輸出的层有走线层（包含高层、最底层、正中间走线层）、电源层（包含VCC层和GND层）、丝印油墨层（包含高层丝印油墨、最底层丝印油墨）、阻焊层（包含高层防焊和最底层防焊），此外也要转化成打孔文档（NCDrill）

如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。双面板抄板方法：扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。

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深圳pcb加工厂，选择专业生产厂家，益豪便捷电子器件，精英团队技术性整体实力雄厚，四、字体设计标准：（1）文本图形界限6mil之上，文本字高32mil之上，文本线条的图形界限6mil之上。五、孔铜与面铜设计原理（1）一般制成品面铜1OZ(35um)的木板，孔铜0.4mil(18um)。（2）一般制成品面铜2OZ(70um)的木板，孔铜0.4mil(18um)－1.2mil(35um)。六、防焊设计原理（1）防焊比焊层大3Mil（clearance）。许多 手机软件是默认的，能够自身找找看！（2）防焊间距路线（铜皮）大于等于3Mil。（3）绿油桥≥2mil，即IC脚的防焊中间的间隙（dam）。（4）BGA位开窗通风和盖线大于等于1mil，设计方案绿油桥，不够此间隔则打开天窗制做。（5）火红金手指板的火红金手指一部分务必防焊开启，包括假手指头。

自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。

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2.对于对温度较为敏感的器件放在低温区，比如热敏电阻等，因为热敏电阻对温度有很大变化。3.对于部分发热严重的元器件避免放置在一起，要尽可能地将其均匀地分布在电路板上，如果有风机系统散热的话则要考虑集中在一起且热量要靠近所有元器件另一侧，而且左右元器件采取纵（横）长方式排列，这样利于散热。4.对于大功率器件，比如晶体管、放大器等可以放置在电路板边沿，这样减少对四周热温度辐射效应。