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PCB设计提供高抗干扰能力，当然需要尽量降低干扰源信号的信号变化沿速率，具体多高频率的信号，要看干扰信号是那种电平，PCB布线多长。除了拉开间距外，通过匹配或拓扑解决干扰信号的反射，过冲等问题，也可以有效降低信号干扰。请问焊盘对高速信号有什么影响，一个很好的问题。焊盘对高速信号有的影响，它的影响类似器件的封装对器件的影响上。详细的分析，信号从IC内出来以后，经过绑定线，管脚，封装外壳，焊盘，焊锡到达传输线，这个过程中的所有关节都会影响信号的质量。但是实际分析时，很难给出焊盘、焊锡加上管脚的具体参数。所以一般就用IBIS模型中的封装的参数将他们都概括了，当然这样的分析在较低的频率上分析是可以接收的，对于更高频率信号更高精度仿，就不够精确了。现在的一个趋势是用IBIS的V－V－T曲线描述buffer特性，用SPICE模型描述封装参数。当然，在IC设计当中，也有信号完整性问题，在封装选择和管脚分配上也考虑了这些因素对信号质量的影响。

PCB设计常见问题解答：如何选择PCB板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数和介质损在所设计的频率是否合用。

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pcb线路板发展简史：在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了统治的地位。20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年，美国的CharlesDucas在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。

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便携显微镜进行电路板检测便携显微镜进行电路板检测体数值等.2.同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化.而无法查出它的上升与下降沿的速度.四.晶体振荡器1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试，万用表等无法测量，否则只能采用代换法了.2.晶振常见故障有：a.内部漏电，b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电容漏电.这里漏电现象，用的VI曲线应能测出.