PCB板设计工艺十大缺陷总结

另一方面，加工水平定义不明确的单板设计在TOP层。 不加说明的话，可能很难在板上安装设备进行焊接。
二、大面积铜箔距外框距离过近的大面积铜箔必须确保距外框至少0.2mm以上的间隔。 在对外形进行铣削加工时，铜箔容易翘

曲，这会引起阻焊剂脱落。
三、用焊盘描绘焊盘的焊盘，在设计布线时可以通过DRC检查，但由于加工困难，种类的焊盘不能直接生成阻焊剂数据，上面有

阻焊剂时，该焊盘区域被阻焊剂复盖，设备的焊接
四、由于电地层设计为花垫和布线为花垫方式的电源，地层与实际印刷电路板上的图像相反，所有布线都是绝缘线，在画几组

电源或几条绝缘线时要注意，留有间隙，使两组电源短路或封闭该连接区域
五、文字乱放文字盖板SMD芯片，给印刷电路板的开关试验和部件的焊接带来不便。 文字设计太小难以丝网印刷，太大文字重

叠，难以分辨。
六、表面安装器件的焊盘过短，在开关试验中，由于紧贴的表面安装器件两脚之间的间隔相当小，焊盘也相当细，所以必须安

装测试针，上下错开位置。 例如，焊盘的设计太短会影响设备的实现，但是测试指针不会偏移。 七、单面衬垫的孔径设置单

面衬垫一般不开孔，开孔需要加尺寸时，孔径必须设计成零。 设计数字会在产生钻孔资料时在此位置显示孔座标，并引起问题

。 单面衬垫必须像钻头一样特别标注尺寸。
 八、衬垫与钻孔工序重叠时，在一个地方多次钻孔，钻孔就会断裂，造成孔损伤。 多层板中的两个孔重叠，画底片后作为隔

板出现，废弃。
九、如果在设计中填充块过多或者用极细线填充填充块，则会发生光描绘数据丢失的现象，光描绘数据不完整。 由于填充块在

光描绘数据的处理时每次线性地描绘一条，因此光描绘数据的量相当大，数据处理的难度增加了。
十、滥用图形层对几个图形层造成了不必要的连接，原来四层板设计了五层以上的布线，会招致误解。 违反标准的设计。 设

计时应保持图形层的完整性和清晰性。