PCB设计技术-元器件布局

PCB布局的原则是美观大方，疏密得当，符合电气特性，利于布线，尽量分成模块。在可能的情况下将元器件摆放整齐，并尽量保证各主要元器件之间和模块之间的对称性。


要求：整个PCB布局要显得大气，疏密得当，不要有的地方过紧，有的地方过松。丝印框要尽量减少，并突出各模块。模块的汉字或英文标示尽量放在对称和平行一致的位置上，并能体现模块的名称和美感。


布局完成后应对PCB布局进行检查，一般检查有如下几个方面：


（1）印制板尺寸应与加工图纸尺寸相符，有定位标记，设置参考点；

（2）元器件应保证在二维、三维空间上无冲突；

（3）元器件布局应疏密有序，排列整齐；

（4）需经常更换的元器件应保证能方便的进行更换；

（5）热敏元件与发热元件之间是保持适当的距离，在需要散热的地方，应加装散热器，同时保证空气流动的通畅；

（6）可调元器件应保证能方便进行调整；

（7）信号流程应保持顺畅且互连最短；

（8）尽可能保证过孔数量最少；

（9）禁止使用Ctrl＋X或Ctrl＋Y对器件进行翻转；

（10）一块PCB上孔的内径尺寸不能超过9种；

（11）影响外观的元器件如TO-220封装的三端稳压器、贴片的电解电容等要尽可能的焊接在反面；不需要调节的电位器、中周和可调电容等要尽可能的焊接在反面，不能透过PCB焊接，并且要在产品规格书中要特别说明；其它特别影响整体外观的元器件如大的电解电容、继电器等设法焊接在反面。