平衡PCB层叠设计方法

如果布线不需要额外的层，为什么要使用它？减少层数是否不会使板变薄？如果板少一层，成本会降低吗？但是，在某些情况下，添加层将降低成本。
PCB板有两种不同的配置：核心结构和覆膜结构。
在芯结构中，PCB中的所有导电层都应用到芯材料上；在箔结构中，仅将PCB的内部导电层施加到芯材，并且外部导电层涂覆有箔电介质板。使用多层层压工艺通过电介质将所有导电层粘结在一起。
核材料在工厂中是双面铝箔板。因为每个芯都有两个面，所以即使充分利用PCB上的导电层数也是如此。为什么不使用箔，而另一个使用核结构呢？主要原因是：PCB板的成本和PCB板的弯曲。
均匀层PCB的成本优势
由于缺少一层介质和箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层。但是，奇数PCB板的处理成本明显高于偶数层。内层的加工成本是相同的；然而，箔/芯结构显着增加了外层的加工成本。
奇数层PCB板需要基于核结构工艺的非标准层压芯层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外部添加箔的工厂的效率将降低。在层压粘结之前，外芯需要额外的处理，这增加了外层刮伤和蚀刻错误的风险。
平衡的结构避免弯曲
设计没有奇数层的PCB板的最好原因是奇数PCB板容易弯曲。在多层电路接合工艺之后冷却PCB板时，芯结构和箔结构结构的不同层压张力会导致PCB板弯曲。随着电路板厚度的增加，弯曲具有两种不同结构的复合PCB的风险也会增加。消除PCB板弯曲的关键是使用平衡的堆栈。尽管PCB板的一定程度的弯曲满足规格要求，但是随后的处理效率将降低，导致成本增加。由于组装需要特殊的设备和工艺，因此降低了零件放置的准确性，这会损害质量。
使用偶数PCB板
当设计中出现奇数编号的PCB板时，可以使用以下方法来实现平衡的堆叠，降低PCB板的制造成本并避免PCB板弯曲。以下方法按优选顺序排列。
1、一层信号层并被利用。如果设计PCB板的电源平面是偶数且信号层是奇数，则可以使用此方法。添加的层不会增加成本，但可以缩短交货时间并提高PCB的质量。

2、添加额外的电源平面。如果设计PCB板的电源层为奇数，信号层为偶数，则可以使用此方法。一种简单的方法是在堆栈中间添加一个层，而无需更改其他设置。首先对奇数PCB进行布线，然后复制中间的层并标记其余层。这与施加到增厚结构上的箔片具有相同的电气特性。
3、在PCB堆栈的中心附近添加空白信号层。这种方法最大程度地减少了堆叠不平衡，并提高了PCB的质量。首先，对奇数层进行布线，添加空白信号层，然后标记其余层。用于微波电路和混合介质（介电常数不同的介质）。
平衡层压PCB的优点：成本低，不易弯曲，缩短交货时间并确保质量。