PCB板设计：PCB布局经验谈

对于电子产品，PCB板设计是必须从电气原理图转换为特定产品的设计过程。其设计的合理性与产品生产和产品质量以及许多刚从事电子设计的人密切相关。在这方面，这方面的经验较少。尽管已经学习了PCB板设计软件，但是设计的PCB板经常存在这样的问题。小编推荐的工程师已经从事PCB板设计多年，与大家分享印刷电路板设计的经验，希望能起到吸引玉石的作用。小编推荐的印刷电路板设计软件是TANGO，现在已经使用了PROTEL2.7 FOR WINDOWS。
PCB布局：
PCB上元件放置的通常顺序：
1、将组件放置在与结构紧密匹配的固定位置，例如电源插座，指示器，开关，连接器等。放置这些设备后，它们将通过软件的LOCK功能锁定，因此不会是错误的运动
2、在线路上放置特殊组件和大型组件，例如加热组件，变压器，IC等。
3、放置小型设备。
组件与PCB边缘之间的距离：
如果可能，将所有组件放置在PCB边缘的3mm之内或至少大于PCB的厚度。这是由于在批量生产插件和波峰焊中使用了线槽，并且还防止了这种情况。由于形状加工导致边缘部分的缺陷，如果PCB上的元件过多，如果需要超过3mm的范围，则可以在PCB板的边缘添加3mm的辅助面，并且可以在辅助侧上打开V形凹槽，并在生产过程中使用手。刚刚切断。
高低压隔离：
在许多PCB板上，都有高压电路和低压电路。高压电路的组件与低压部分分开。隔离距离与耐压有关。通常，在2000kV下，PCB板之间的距离为2mm。在此基础上，应增加该比率。例如，如果要承受3000V耐压测试，则高低压线之间的距离应大于3.5mm。在许多情况下，为避免爬电，它仍位于PCB上。高压和低压之间的插槽。

PCB板布线：
印刷导体的布局应尽可能短，尤其是在高频电路中。印刷导体的匝数应为圆形，而右角或尖角会影响高频电路和高布线密度的电气性能。对两个面板进行接线时，两侧的导体应垂直，倾斜或弯曲，以避免平行，以减少寄生的耦合。用作电路输入和输出的印刷导体应避免相邻的并联连接，以避免反馈。最好在这些导体之间添加接地线。
打印线宽：
电线的宽度应适合电气性能并易于生产。最小值取决于要保留的电流，但最小值不应小于0.2 mm。在高密度，高精度印刷电路中，导线的宽度和间距通常为0.3毫米；在大电流情况下应考虑导线宽度，单板实验表明，当铜箔厚度为50μm时，导线宽度为1至1.5 mm。当电流为2A时，温度上升非常大。小。因此，通常优选使用宽度为1至1.5mm的电线以满足设计要求而不会引起温度升高。
普通印刷导体地线应尽可能厚，如果可能，请使用大于2到3 mm的线，这在带有微处理器的电路中尤为重要。由于该地线太薄，所以接地电位会因电流的变化而变化，微处理器定时信号的电平不稳定，并且噪声容限也会降低； DIP封装的IC引脚之间的线可以应用10-10和12-12的原理，即当两条线在两条腿之间通过时，焊盘直径可以设置为50 mil，线宽和线间距为10密耳，两条腿之间只有一根导线通过。焊盘直径可以设置为64密耳，而线宽和线间距为12密耳。
印刷导体间距：
相邻的导体间距必须符合电气安全要求，并且导体的间距应尽可能宽，以便于操作和生产。最小间距必须至少适合承受的电压。该电压通常包括工作电压，附加纹波电压和其他峰值电压。
如果相关的技术条件允许导线之间有一定量的金属残留物，则间距将减小。因此，设计人员在考虑电压时应考虑这一因素。当布线密度低时，可以适当地增加信号线的间隔，并且应当将信号线的高电平和低电平减小得尽可能短，并且应当增大间隔。
印刷导体的屏蔽和接地：
公用印刷导体地线应尽可能放在印刷电路板的边缘。铜箔应尽可能多地保留在PCB上，以使屏蔽效果优于长接地线。改善传输线的特性和屏蔽功能，并实现减小分布电容的功能。共用的印刷导体地线最好形成一个回路或网格，因为同一板上有许多集成电路，尤其是在有许多耗电组件时，并且由于图形限制而产生了地电位差。因此，减小了噪声裕度，并且当形成环路时，减小了接地电势差。