PCB设计中高频电路板的特殊对策

随着现代电子工业的迅猛发展，数字和高频电路正朝着高速，低功耗，小尺寸和高抗干扰的方向发展。这对高频电路板的设计提出了更高的要求。今天，小编为大家提供了高频电路板设计的特殊策略。

一，高频PCB 布线
高频电路Protel 99SE PCB系统提供32个信号层，16个机械层以及70多个工作层，例如阻焊层和焊膏。合理选择层数可以大大减小PCB尺寸，可以有效减小寄生电感，并且可以有效缩短信号传输长度，从而大大减少信号之间的交叉干扰。所有这些都有利于高频电路板操作的可靠性。根据经验，在相同的材料下，四层板比双层板的噪音低20dB，但是层数越高，制造过程越复杂，成本也越高。此外，高频电路倾向于具有更高的集成度和更高的布线密度。

PCB设计中高频电路板的特殊对策

1，电源线和地线 布线
地线不能形成电流环路，因此电源线和地线应该靠近以减小封闭区域，以减少电磁干扰。为了防止局部电流产生接地干扰的多级电路，电路的每一级都应在一个点接地（或尽可能集中）。当高频电路板达到30 MHz以上时，将使用大面积接地。内部组件也应在小范围内接地。通常，在布线时，导线宽度在12-80mil之间，电源线通常在20mil-40mil，而地线通常在40mil或更多。如果可能，导线应尽可能宽。

2，高频电路板布线的一般原理
高频电路器件的引脚之间的导线越短，越短越好，直线应该越好。电线应成一直线使用。尽可能避免尖锐的弯头和尖角。需要转弯并应用弧形或折叠过渡。此要求仅用于提高低频电路中钢箔的固定强度，而在高频电路中满足此要求可以减少外部发射和高频信号的相互耦合。在高频电路板布线中，最好在相邻层的水平和垂直布线之间交替。不能避免同一层中的平行走线，但是可以通过将地线放置在PCB的背面来减少干扰。对于常用的双面板，多层板可以使用中间电源层来实现此目的。

3，集成芯片布线
高频退耦电容器应放置在每个集成电路块附近。由于的Protel 99SE软件不考虑退耦电容和自动放置元件时，退耦集成电路之间的位置关系，让软件代替它。所以，这两个相距甚远，退耦不好，那么你必须手动干预位置用手移动的部件，使它们接近。