电路板工厂正片 负片小知识

关于正片和负片的讨论很多。根据电路板工厂的经验，我现在将它们列出来，希望对大家有所帮助。

电路板工厂正片 负片小知识

我们听到了关于正片和负片的解释。最可能的是“ 正片是所见即所得，负片是您看到的是非收入”。这句话本身并没有错，但请注意。原因是该语句用于Gerber文件。当使用GERBER中的R274X时，正值负片差别不大。对于每个电路板制造商来说，识别郑负片都很重要。

电路板工厂正片 负片小知识
正片 :通常是我们正在讨论的模式过程。使用的液体是碱性蚀刻 正片。如果使用薄膜，则所需的线或铜表面为黑色，并且零件为透明。在相同的工艺曝光后，透明部分被干膜抗蚀剂化学硬化，随后的显影过程将洗去未硬化的干膜，然后进行镀锡铅工艺。在前一步骤中，将引线镀在已被干膜洗去的铜表面上，然后将其去除（通过光硬化的干膜被去除），然后在下一步骤蚀刻中，用碱性溶液咬掉锡。铅保护铜箔（薄膜的透明部分），其余就是我们想要的线（薄膜的黑色部分），这是电路板工厂小编的经验！
负片是因为在制膜后，所需的线或铜表面是透明的，而不必要的部分是黑色的。通过线工艺曝光后，透明部分受到干膜抗蚀剂光的化学影响。硬化后，下一个显影过程将洗掉干膜而不硬化，因此在蚀刻过程中，仅蚀刻掉了铜膜（膜的黑色部分），而未洗干膜。放下我们想要的线（胶片的透明部分）。