电路板工厂告诉您微片制作胶水知识

电路板工厂属于生产型制造商。产品的质量问题一直是制造商关注的重点。以下小系列除残留胶水外，还应与您分享电路板工厂的一些常识。

电路板工厂告诉您微片制作胶水知识
由于FR-4环氧树脂的Tg约为130摄氏度，因此在钻孔过程中，由于钻针与板之间的强烈摩擦而产生的温度非常高，并且玻璃纤维树脂和碳化钨（碳化钨）的温度很高。都是不良导体，积聚的热量通常会使孔壁的瞬时温度高达200摄氏度或更高，这又导致一些树脂软化成糊状，并在孔壁上覆盖钻针旋转，并且孔环铜的内侧表面也自给自足，冷却后变成渣（污迹），这形成了孔环与铝的“互连”的障碍铜墙。这被Smear称为伟大的行业。由此产生的“分离现象”，在各大电路板制造商眼中无法进入沙土，质量才是硬道理，当然，电路板工厂会注意这些问题，此外胶水是确保质量的问题。

电路板工厂告诉您微片制作胶水知识
除了胶渣工艺已被电路板制造商重视数十年以外，国内制造商在该领域的大量生产方面也有很多经验。但是，以母板为例，每块平均需要钻5000个孔，当连接大排板湿法工艺时，不可避免地会偶尔出现闪光。通过湿式或化学氧化去除孔壁上的炉渣的方法，从早期的浓硫酸法，重铬酸法到目前的“松木+高锰酸钾”法，可以说是各种配方。习惯到极致经过多年的回火，当前的分析和控制技术也找到了一个方向，即密切监控浴液，在问题未解决之前，将立即更换机器以确保达到预期的效果结果，真正的胶水的失败率不高，我们的电路板制造商可以放心。