盲埋孔制版工艺

作为PCB制造商，我们必须对特殊板有充分的了解。今天我们与您分享一种特殊的板子-盲埋孔板子，以下是一对一的介绍。

盲埋孔制版工艺

盲埋孔电路板：除了完成的传统电路板以外，继续添加其他层（后续ial）；
创建了非机器钻Micro 盲孔（Microvia，孔径 6mi 1或更小）层间互连，以及布线（L/S 4mil
以下内容），以及带有特写垫的新型平板（球垫跨度为30mi 1或更小）（顺序堆积；
SBU）被称为HDI（高密度互连）板，我们对盲埋孔板的了解非常重要。

对于盲埋孔板，区分以下三点：

A:与通孔相对，通孔是指钻透每一层的孔，而盲孔是未钻孔的通孔。
B: 盲孔细分：盲孔（盲孔），埋孔埋孔（外层不可见）。
C:的生产工艺与众不同：盲孔压制前钻孔，压制后钻孔。

那么盲埋孔板的生产过程是什么？

卸货：盲埋孔木板需要使用更好的木板，在100％150°C的烤板上烘烤4小时，以消除内部应力和板材水分。
钻孔：盲埋孔木板请注意使用指定的钻孔皮带，不要滥用，而新的皮带用于钻孔。堆栈的厚度根据正常堆栈的厚度减少了20％。每次钻孔必须保证一次。线路接线正确。在钻孔内层时，不要以为内层很薄，并且有很多堆叠的板。通常，要求不超过6PNL。钻孔参数比正常参数慢20％，以确保孔壁的质量，无灰尘和无毛刺。

内层：盲埋孔板子注释意识在方向上标记孔，通过区分层来进行内层生产，不要使层出错，要特别注意每一层的镜面，否则关系的生产线将颠倒过来，在生产前对菲林进行全面检查，并确保内层协调良好，重合偏差小于0.05mil，菲林需要控制菲林的膨胀系数，排版12 * 12英寸或更大，必须适当放大菲林。

我们的盲埋孔板通常是一个内层，在水平方向上拉伸了三分之一的三分之二，拉伸了长度的千分之二，外层拉伸了五千分之一毫米，而纵向长度是十分之四。这对于盲埋孔电路板后续过程的生产非常重要。

以上是盲埋孔电路板工艺流程的介绍，盲埋孔电路板广泛用于主要通信电子行业，其发展趋势非常快，有兴趣的朋友赶快来看看！