电路板工厂电镀的知识

今天，我将与您分享电路板工厂电镀的知识。
关于平板电镀技术
外部印刷电路板的铜加厚主要通过电镀铜来实现。通用电路板工厂中的电镀方法有两种，一种是全板电镀，另一种是图案电镀。图案镀覆是印刷电路板的图案转移，其利用干膜保护不需要镀铜的导体的铜部分，以露出需要镀铜的导线，焊盘和对电极。然后镀一层Sn（或Sn/Pb）抗蚀剂。对电镀的印刷电路板进行蚀刻、退除抗蚀剂的膜去除，以获得外层。
整个图案镀覆工序通常在同一条生产线上进行，镀覆后的剥离工序，蚀刻、退除抗蚀剂的剥离工序等在另一条生产线上进行。电镀技术主要基于化学原理。
那么，板厂在进行图案电镀时需要执行什么工艺？
检查：电路板工厂（深圳电路板）主要用于检查孔中是否有过多的干膜，完整的线条和干膜碎片。
脱脂：图像转印，曝光，显影，检查等之后，指纹，灰尘，油污和残留的薄膜可能会残留在板上。如果处理不当，可以将镀铜和基质铜结合使用。不强。此时，印制板是干膜，裸铜并存，除油必须去除铜表面上的油而不损坏有机干膜。因此，选择酸脱脂。脱脂剂的主要成分是硫酸和磷酸。我们的电路板制造商在唤醒时尤其要小心，因为它涉及化学物质。
Micro 蚀刻：去除导线和孔中的氧化铜层，并增加表面粗糙度，以改善镀层和基础铜之间的结合力。常用的微型蚀刻液体有两种类型，过硫酸盐类型和硫酸-过氧化氢类型，其中过硫酸盐的类型主要是过硫酸钠和过硫酸铵。过硫酸铵微米蚀刻液体很容易分解，分解后的氨气会影响环境，不利于环境保护，微米蚀刻的使用率也不稳定。过硫酸钠微蚀刻溶液稳定，易于控制且使用寿命长。硫酸-过氧化氢系统不稳定，易于分解和挥发，微量蚀刻速率波动很大，但废水易于处理且对环境友好。
酸浸：板厂（深圳板），无论是电镀的还是镀锡的，通常都在酸性环境中进行。为了防止水分混入，在镀覆前进行酸洗处理。
此外，我们的电路板制造商（深圳电路板工厂）还有一些小细节需要注意。
（1）电源
退除 0硫酸锡电镀电源的波纹系数应小于5％，否则难以获得理想的镀锡效果。
（2）搅拌
镀液需要强力搅拌，但是不能使用空气搅拌来防止Sn2 +被氧化。阴极运动和
同时进行连续过滤。每小时至少将溶液过滤2至3次。