电路板厂PCB板维修的两个关键过程

电路板工厂PCB板的维修必须经历两个主要关键过程，今天小编将向您介绍此PCB板返修的两个关键过程，小朋友们围观！

电路板厂PCB板维修的两个关键过程

预热，预热是电路板工厂生产PCB的第一个重要阶段，这是成功返工的前提，并且确实，长时间高温（315-426°C）的PCB处理将带来许多潜在的问题。热损伤，例如焊盘和引线翘曲，基材分层，白点或起泡，变色。钢板翘曲和燃烧通常会引起检查人员的注意。但是，正是因为它不会“烧坏板”，并不意味着“板没有损坏”。高温对PCB的“无形”损坏比上述问题更为严重。几十年来，大量试验反复证明，返修和测试后可以“通过” PCB及其组件，其衰减速率比普通PCB板高。这种“看不见的”问题，例如衬底的内部翘曲及其电路元件的衰减，是由不同材料的不同膨胀系数引起的。显然，这些问题并非是自发的，即使在电路板工厂开始进行电路测试时也没有发现，但它们仍潜伏在PCB组件中。

尽管经过“修复”后看起来不错，但就像一句俗语：“手术成功，但患者可能不幸死亡。”巨大的热应力的原因是，当常温（21°C）的PCB组件突然与约370°C的热源与烙铁接触时，焊接工具或热风头进行局部加热，温度电路板及其组件的差值约为349°C。变化时，会产生“爆米花”现象。
“爆米花”现象是指在修复过程中，器件内部集成电路或SMD中存在的水分被迅速加热，从而导致水分膨胀和微爆或破裂的现象。因此，半导体工业和电路板制造工业要求生产人员将预热时间减至最少，并在回流之前迅速提高回流温度。实际上，PCB组件的回流工艺已经包括回流之前的预热阶段。无论PCB电路板工厂使用波峰焊，红外气相还是对流回流焊，每种方法通常都经过预热或热处理，温度通常在140-160°C之间。返修前的许多问题可以通过在回流焊之前使用简单的短期预热PCB来解决。几年来，这在回流工艺中一直是成功的。因此，在回流之前预热PCB组件的好处是多方面的。

由于板的预热降低了回流温度，因此波峰焊，IR /汽相焊和对流回流焊都可以在大约260°C的温度下进行。

电路板工厂PCB组装中焊点的二次冷却

如前所述，SMT返工PCBA（印刷板组装）的挑战在于返工过程应模仿制造过程。事实证明，首先需要:才能成功生产PCBA，然后在回流之前对PCB组件进行预热；其次，在回流后立即冷却组件也很重要。这两个简单的过程已被忽略。但是，在通孔技术和敏感元件的微焊接中，预热和二次冷却更为重要。
常见的回流设备，例如链式炉，PCB组件，在通过回流区后立即进入冷却区。当PCB组件进入冷却区时，为了实现快速冷却，为PCB组件通风很重要。常规返工与生产设备本身集成在一起。

回流后放慢PCB组件的冷却速度，可能会导致液态焊料中出现多余的富铅熔池，从而降低焊点强度。但是，使用快速冷却可防止铅沉淀，从而使晶粒结构更紧密，焊点更牢固。

另外，更快地冷却焊点将减少与回流期间PCB组件的意外移动或振动相关的质量问题。对于生产和返工，减少次级SMD组件的另一个优点是减少小型SMD中未对准和墓碑的可能性。

以上是根据电路板工厂的经验，与您分享电路板工厂pcb板返修的关键过程，建议您多多照顾。