电路板印刷板用基材简介

五十年前，在333,541,956中，“印刷板”和“覆铜板”的名称首次出现在中国政府文件中。半个世纪以来，从零开始，从小到大，中国印刷电路板和覆铜板中国的电子电路板工厂现已成为全球关注的焦点。

在1950年代，中国出现在PCB和CCL的研发中心，例如：十，十五，上海 615研究所，南京 734工厂，江南计算技术研究所等。以玉铁中、姚守仁、李世豪、顾昌寅、林金堵、辜信实、郭桂庭等为代表的大量老专家。他们与中国的员工在一起的时间占一半一个世纪。电子电路的发展为我们的青年做出了贡献，今天小编想向您介绍电路板工厂印刷的板用基材。

电路板印刷板用基材简介

（1）环氧玻璃布覆铜板由电子级玻璃纤维布作为增强材料'以环氧气树'制成。环氧玻璃布包覆铜板具有良好的电气性能，较高的机械强度，受环境影响而变化不大，并且性能优于酚醛纸基覆铜板，但电路板工厂的成本相对较高。环氧玻璃布覆铜层压板主要用于双面印刷板和多层印刷板的生产。它们用于耐用的电子设备，例如计算机，通信设备，商用机器和工业设备。电气性能更好，耐热性更高，高性能环氧玻璃布覆铜板被应用在数字高频高速设备中。
（2）复合覆铜板，以以环氧树脂为粘合剂，以玻璃纤维毡芯或纸纤维芯以及双面玻璃布为增强材料。复合覆铜板的性能和价格介于纸基覆铜板和玻璃布覆铜板之间，可以进行冲压和加工。它适用于我们许多需要高机械强度和良好电气性能的民用设备中的电路板工厂。可以做到这一点。

（3）特殊性能要求覆铜板，覆铜板有很多不同的树脂成分，可以满足印制板特殊性能的要求。如改性环氧树脂，聚酰亚胺树脂（PI:聚酰亚胺），双马到酰亚胺三嗪树脂（BT），聚四氟乙烯（PTFE），氰酸酯树脂，聚苯醚（PPE）等提高耐热性，介电常数和覆铜层压板的尺寸稳定性。另外，存在由金属板，绝缘夹层和铜箔组成的金属基覆铜板，其包括暴露的金属基板和涂覆的金属芯板。金板具有钼板，各板或铜板等。这些金属基覆铜板具有机械强度高，散热性优异，尺寸稳定性，电磁屏蔽性等优点。这些特殊的覆铜层压板相对昂贵并且具有特殊的加工性能，并且用于具有特殊要求的设备中。

（4）由柔性绝缘层和铜箔组成的柔性覆铜层压板。常用的绝缘层是聚酰亚胺（PI）膜或聚酯（PET）膜，并且膜厚度为25μm，50μm，75μm等。

聚酰亚胺挠性覆铜层压板具有良好的电性能，高耐热性和高成本，并且通常用于耐用的电子设备中，例如计算机和移动电话。聚酯膨胀的覆铜层压板具有良好的介电性能和低成本，但耐热性较差，通常用于低需求的电子设备中。通常在基材中使用的阻燃剂是含有溴的卤素化合物，它对人体有害，将被禁止使用。现在提倡使用无卤阻燃剂的环保型覆铜层压板。

根据CCL的特殊属性：

1根据覆铜板的耐火性，可分为阻燃板和非阻燃板。根据UL标准，非阻燃面板为HB级；阻燃板为V0级。阻燃剂（FR:阻燃剂）是指覆铜层压板的基材具有防止或延迟火焰蔓延的特性。 CCL规范代码中的“ FR”是阻燃板。

2高Tg覆铜层压板。 Tg是材料的玻璃化转变温度，并且Tg高覆铜板的耐热性和尺寸稳定性良好。高Tg的覆铜板意味着其Tg为170t：或更高。

3低介电常数覆铜板是指在1 GHz时介电常数约为3，介电损耗不超过0.001的基板。这样的基板适用于高频电路，也称为高频基板。

4高CTI覆铜板〇CTI是漏电跟踪指数的比较，它是指电场和绝缘层表面上的电解质的组合。
碳化和导电现象逐渐形成，这反映了基板的电气安全性。

5个低CTE覆铜层压板。 CTE是热膨胀系数，低CTE基板在X和Y方向上的热膨胀系数通常应为21。