深圳电路板厂打孔常见问题及改进方法

深圳电路板厂打孔常见问题及改进方法
说到钻孔，这是电路板工厂（深圳电路板）生产电路板，然后到小批量共享时刻，关于深圳电路板钻孔的常见缺陷和改进方法的工艺流程，仔细听哦!

深圳电路板厂打孔常见问题及改进方法

那么在钻探电路板工厂（深圳电路板）的过程中造成缺陷的常见原因是什么？根据深圳电路板工厂的经验，有以下原因：

局部孔
2.封面材料不正确
3.板子的玻璃太厚，以致小孔产生湿滑
4.片材收缩
5.各种配套定位工具使用不当
6.卡盘太脏或损坏
7.气缸系统不够精确
8.钉头超出标准，缩回速度太慢。
9.钻头过度磨损

什么是导致我们板厂出现这些孔的常见原因？

一种。检查主轴，减少纸堆数量，提高速度或阻止进给速度。
b。使用均匀且光滑的材料
C。更换为细线径的玻璃纤维
d。在伸缩条件下选择相应的钻带
e。检查工具孔和销钉的尺寸
F。清洁卡盘或更换卡盘
G。检查并改善工具孔的孔径
H。加快缩回速度
一世。更换钻头

以上是在电路板生产中对我们的电路板工厂（深圳电路板）进行钻孔的常见原因和改进方法。产品的质量对于生产和加工而言是最重要的，因此我们必须找到问题并解决问题。