电路板工厂生产过程检验标准播报

电路板的生产过程并不是每个人都不熟悉，那么电路板工厂的电路板生产过程中的检验要求是什么？电路板类型是否有不同的检验标准？让我们和小编一起看看。

深圳电路板单面印制板制造工艺检验要求：

电路板工厂
根据产品加工顺序或打开规格检查基材的规格和型号。基材的经纬方向，长度和宽度尺寸以及垂直度在预定范围内。

电路板工厂生产过程检验标准播报

印刷版
电路板工厂通常会检查网眼的网眼，筛网张力和薄膜厚度是否符合指定要求。这些检查应在拉伸和粘合过程中完成，并进行记录。

深圳电路板工厂检查图形的完整性，是否有针孔，间隙或残留膜；相对于照相板检查，图形定位尺寸相同，线宽线距离，焊盘尺寸或字符标记相同。

表面清洁
必须在脚板的表面上进行化学清洁或刷洗，不得氧化或污染。清洁后应干燥。

行印刷
电路板工厂检查电路图案的完整性，是否有开路，针孔，间隙或短路，线渗入，多余的墨水点；用感光板检查，图形定位尺寸是否相同，线宽线的距离是否一致，误差在允许范围内。

蚀刻
检查线路图形的完整性，无开路，针孔，缺口或短路，铜盒残留；用照相板检查，图形定位尺寸是否相同，线宽线的距离是否一致，误差在允许范围内，蚀刻（行太细）或蚀刻不足（线太粗）。

电路板工厂生产过程检验标准播报
阻焊膜
检查阻焊层图案的完整性，圆盘上是否有缺失的标记，针孔，间隙或墨水，多余的墨水点；与线条图案的定位尺寸一致，误差在允许范围内。

检查阻焊剂的固化程度。铜导体表面上的阻焊层的铅笔硬度应为3H或更高。检查阻焊剂的结合力。应粘贴铜导体和绝缘板表面上的阻焊层，并用胶带将其上拉。胶带上不应有剥落的阻焊剂。

正面和背面标记

检查字符标记图形的完整性，是否有缺失的标记，针孔，凹口或污点，上板，多余的墨点；与线条图形的定位尺寸一致，误差在允许范围内，并且可以正确识别字符标记。

生产时您是否已掌握上述电路板工厂检查要求？每个标准都遵循确保客户放心的程序。