电路板工厂的层压工艺及功能

先前的小编介绍了深圳电路板工厂的切割工艺。我不知道大家怎么知道今天，让我们谈谈五美分的故事，关于电路板工厂的层压。有兴趣的朋友可以看看。

电路板工厂的层压工艺及功能

电路板工厂中有进行层压的过程，但是该电路板是必需的，并且电路板是预防措施：

1.检查并清除半固化片上附着的碎屑；

2.检查内面板:确保没有碎屑粘附在其上；

我们的电路板工厂（深圳电路板）的操作人员将在放置电路板之前进行层压定位模板（也称为工具定位销以及其他工具，模板和缓冲纸）。

无论高级电路板制造商或我们的深圳电路板的操作员如何，根据使用的00-1的性能，均会指定温度设置：Tg135t，最大温度设置范围为160-185t； Tg160t，最高温度设置范围为170-205t。

电路板工厂的层压工艺及功能

接下来是层压压力：用于挤压板之间的空气并加快树脂流动以填充图案之间的间隙。

通常，压力设置分为四个阶段：

1预压部分：驱动发物和残留气体以使各层紧密粘合。预压是层压的关键；

2中压区：将树脂胶完全充满，驱除树脂胶中的气泡，以防止压力过高；

3压力段：将半固化片固化为C阶段状态；

4降低k段：降低以降低板的内部应力并减少翘曲。
由于预加载周期与半固化片的特性密切相关，因此在压力测试后，有必要在对层压板进行全面检查的基础上调整预加载周期，然后才能正式投入生产。

层压过程中板厂的电压和温度如何设置？

根据深圳电路板工厂的丰富经验，温度和压力设置主要基于半固化片的树脂系统和电路板结构。压力应基于树脂是否可以填充中间层间隙，排出中间层气体和发物。在此基础上，调整树脂与玻璃纤维布的比例以达到最佳值。在不同的树脂体系中，应根据特性调整相应的结果。